公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“通信设备（卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造）”及“人工智能（智能安防）”等条目，均属于“鼓励类”。公司所属行业为集成电路、卫星导航应用、智能安防行业，属于国家重点发展的战略性新兴产业，目前正处于高速发展阶段。

　　集成电路产业作为信息产业的基础，已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家的综合科技实力，已成为大国博弈的核心竞争赛道。近年来，全球半导体产能和销量急剧扩张，受去库存、消费电子终端市场需求疲软的影响，产能紧张大幅缓解，整体市场呈现“供大于求”的局面。但随着新一代信息技术、人工智能、物联网的发展和普及，汽车电子、可穿戴设备、工业控制、计算机等行业企业竞相推出新产品新技术，源源不断地为集成电路产业注入了新的活力，集成电路产业正逐步扭转颓势迎来反弹复苏。

　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国目前是全球最大的集成电路消费市场。根据半导体产业协会（SIA）宣布，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，同比下降了8.2%，全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。目前中国仍是集成电路进口大国，据海关总署公布的2023年数据，我国集成电路进口数量4,796亿块，出口数量2,678亿块，进口金额3,502亿美元，出口金额1,364亿美元，近五年进口总额达18,539亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差高达11,916亿美元，暴露出我国集成电路产业对外依存度仍然较高。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。

　　集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。

　　与此同时，随着物联网、人工智能、5G通讯、云服务等新兴技术的发展和普及，下游应用新场景、新形式不断涌现，集成电路设计行业在快速发展的同时，也迎来了前所未有的发展良机。展望未来，依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求推动、技术创新的不断驱动，产业结构的逐步优化，集成电路设计产业将向着产业体系更加完善、技术创新更加高效、市场规模更加广大的方向不断发展和前进。

　　在国际局势急剧变化，技术发展面临外部遏制、封锁和极限施压的复杂严峻外部环境下，突破重点产业、重要产品、关键工艺的“卡脖子”困境成为我国集成电路行业可持续发展的必然选择。近年来，集成电路行业的国产化保障能力建设、高端产品突破、产业体系完善和高质量发展，已被提升至国家战略地位，国家和地方相继出台了一系列政策法规，以营造有利于集成电路行业发展的政策环境。

　　在卫星导航系统领域，目前全球仅有美国GPS、俄罗斯格洛纳斯GLONASS、欧洲伽利略GALILEO、中国北斗BDS可面向全球提供高精度定位、导航和授时服务。北斗卫星导航系统是我国自主建设运行的全球卫星导航系统，是为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务的国家重要时空基础设施，关乎国家安全与军事综合能力，属于国家战略基础设施。同时，北斗卫星导航在公共安全、应急救援、现代物流、空间科技、智能制造等诸多领域提供了重要的技术支持，影响着社会经济发展的方方面面，发挥着日益重要的作用。

　　近年来，北斗导航应用产业保持了高速增长态势，在农林牧渔、应急管理、公共安全、电力、石油、智能驾驶、可穿戴设备等行业领域深度应用、规模化发展，广泛赋能各行各业，成果显著。根据《2023中国卫星600118）导航与位置服务产业发展白皮书》数据显示，2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达5,007亿元，同比增长6.76%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.05%，达到1,527亿元，在总体产值中占比为30.50%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.54%，达到3,480亿元人民币，在总体产值中占比达69.50%。

　　北斗导航应用产业链主要由“芯片-终端-系统-运营及数据服务”构成。目前国产北斗/GNSS芯片、模块等关键技术发展迅速，性能指标达到国际先进水平，已形成一定价格优势并在国内整机产品的应用比例达到70%以上，正加速走向国际市场。同时，中国卫星导航定位协会发布的《中国北斗产业发展指数报告》显示，截至2023年上半年，我国各种类型的北斗终端设备（不含消费类电子）应用总量接近2,300万台/套，同比增长46.93%，北斗应用渗透率超过50%。在交通运输营运车辆超过800万台，移动通信达380余万台，农林牧渔业达160余万台，公安230余万台，广播电视、气象监测、自然资源、能源电力、城市管理等领域的北斗终端应用数量已突破10万台，北斗已成为智能手机、可穿戴设备等大众消费产品的标准配置，北斗规模化应用正在加速推进。随着国家新基建、数字经济等重大战略的实施，时空大数据、城乡数字底座等领域正在蓬勃发展，“北斗+”与“+北斗”应用场景正快速延伸触及着千行百业。未来随着时空服务行业生态的发展以及“新基建”的带动，北斗导航应用产业有望继续保持快速增长趋势，为行业内企业提供广阔的增量市场。

　　智能安防是建设智慧城市的基础，其核心内容是对海量视频信息进行获取以及智能分析，强化城市的智能感知能力，实现事前积极预防、事中实时感知和快速响应以及事后的快速调查分析，从而有效保障人们日常生活和生产管理的可持续运转。智能安防技术通过高清摄像头、传感器、智能检测算法和实时监控系统等手段，可以实现对公共区域、城市街道和重要场所的全天候监控和感知，在预防犯罪和监控安全、实时警报和应急响应、大数据分析和预测、公共交通安全和管理等方面起着至关重要的作用。

　　同时，随着AI、物联网、大数据等现代信息技术的发展，安防行业边界正逐步模糊，行业“碎片化特征”明显，应用高度场景化，众多细分领域市场需求的不断涌现为安防市场带来了巨大的成长空间。安防产品与物联网、三网融合、移动通信等技术融合，已迈入数字化、智能化、高清化、集成化发展的新阶段，正逐步从传统的社会治安、犯罪防范等领域向更广泛的领域渗透，与交通、教育、医疗、金融等多行业实现了深度融合，形成了“泛安防”的新格局。据Precedence Research数据及预测，2022年全球安防市场规模为1,430.70亿美元，预计2032年有望达到3,175.70亿美元，年均复合增长达8%以上。据中商产业研究院数据显示，2022年中国智能安防渗透率仅为6.51%，低于全球平均水平，反映了中国智能安防市场存在巨大的发展潜力。2022年我国智能安防软硬件市场规模约为616亿元，同比增长13%，预计2025年市场规模将增至913亿元。随着技术的不断创新，政府、企业和个人对智能安防需求的不断提升，智能安防产业发展有望持续加速。

　　随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增加，各类复杂的应用场景下对于信息准确采集及处理要求具备高可靠性，大规模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电路产品设计的重要考虑因素之一。同时考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及电路集成化的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体适配亦成为重点发展方向之一。

　　集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直引领集成电路技术的发展与进步，成熟制程自1987年的1m提升至目前的7nm以下，集成电路的整体性能也随着先进制程的迭代大幅提升。

　　公司集成电路产品更注重高可靠性、高稳定性等性能，大部分工艺制程不高。相比于消费电子追求高性能、低成本、低功耗、大批量生产，公司集成电路产品面临高温、高压、低温、低压等极端环境较多，下游用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求，往往要求产品满足安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电），产品设计需引入辅助电路和备份电路设计等冗余设计方式，设计使用寿命往往较长，产品在生产过程中需经过多重检测工序已达到稳定使用状态。

　　自2015年以后，集成电路先进制程的发展逐步放缓，7nm以下制程的量产进度均晚于预期。目前全球虽已突破2nm制程工艺，但集成电路的制程工艺已接近物理尺寸极限。产业链将芯片性能的提升寄托于系统级设计和先进封装技术的突破，随着器件尺寸体积不断缩小、功耗不断降低，技术瓶颈开始显著制约工艺发展，对于整体成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业正步入“后摩尔时代”，物理效应、功耗和经济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集成电路重要的技术发展趋势。

　　系统级芯片设计（SoC）是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路，借助结构优化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成，SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，一般应用在嵌入式系统中。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实地满足市场需求。

　　采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前集成电路产业链主要的产品研发理念和方向。

　　卫星互联网指利用地球卫星星座，向地面和空中用户提供互联网接入服务为主的卫星系统，本质是传统航天和通信领域的技术拓展融合，主要指低轨通信卫星星座。一般指高度在500-1,500km，质量在100-1,000kg的卫星，其制造和发射成本低，落地信号强，运行速度快，能有效降低通信延迟并提高传输带宽，做到信号全覆盖，与传统的高轨卫星通信系统相比能够更好地应用于大众生活场景，具备更高的商业价值，低轨卫星系统还可以提供更加精确的导航，更高分辨率的遥感图像等服务，在交通运输、地质勘探、环境监测、农业生产等诸多方面均有广泛的应用空间。

　　国际电信联盟ITU目前对卫星频段/轨道规划遵循“先登先占”原则，根据中国信通院2021年6月发布的《6G总体愿景与潜在关键技术白皮书》测算，近地轨道卫星总容量约为10万颗。近年来，各国在抢占优势轨道位置和频率资源进入白热化，仅SpaceX的Starlink目前累计发射已超5,800颗卫星。随着全球低轨卫星发射数量不断增加，作为不可再生资源的空间轨道和频段，已经成为各国卫星企业争相抢占的重中之重。2020年4月，卫星互联网首次作为重要的信息基础设施被纳入我国“新基建”政策支持的重点方向。我国星网公司于2020年9月向ITU（国际电信联盟）申请了“GW”星座计划，共12,992颗卫星。根据ITU规定，在卫星频率和轨道申请后的7年内必须发射第一颗卫星，9年内必须发射总数的10%，12年内必须发射总数的50%，14年内必须全部发射完成，逾期按实际发射数量比例缩减频谱权利。据SpaceNews数据，2023年至今全球发射的轨道卫星中近80%为低轨卫星，目前美国拥有全球约70%的低轨星座，主要集中于SpaceX、LynkGlobal、Amazon三家企业，国内有星网公司、银河航天等公司不断向ITU提交星座频谱申请，预计未来五年全球将有约5万颗低轨卫星入轨，且国内增速远超全球，市场空间巨大。

　　根据SIA数据，2022年全球卫星互联网市场规模为2,810亿美元，卫星产业链分四大环节，卫星制造、发射服务、地面设备和卫星服务分别占比为5%、2%、51%和42%。卫星制造环节主要包括卫星平台、卫星载荷，其中卫星载荷主要包括相控阵天线、后端处理等，卫星平台包含结构系统、推进系统、遥感测控系统、姿轨控制系统等。地面设备主要分为固定地面站、移动地面站、用户终端，固定地面站包含天线系统、发射系统、接收系统、通信终端系统、控制分系统、电源系统；移动地面站包括集成式天线、调制调节器以及其它设备；用户终端主要包括设备上游关键零部件、下游终端设备等。公司自主研制的转换器、软件无线电、时钟、视频接口、板卡、模块等产品可广泛用于卫星载荷、卫星平台和地面设备，具有广阔的市场空间。

　　计算机已经成为人们生活中最常见的生活和工作设备之一，近年来计算机行业市场销售虽有一定程度下降，但是总体市场规模非常可观，据Canalys数据统计，2022年全球PC市场出货量为2.851亿台，同比下降16%，市场规模超万亿元。按照电脑模块来划分，具体可分为中央处理器、内存、显卡、硬盘、显示器等主要模块。主板上的芯片种类非常多，主要包括南桥芯片、音频芯片、网络芯片（包含无线网络芯片）、电源管理芯片、USB芯片、SATA芯片、其它功能芯片，如时钟芯片能够产生稳定的时钟信号，并通过与系统同步来提供准确的时间基准，保证电脑设备的正常运行。显卡模块中也包含GPU芯片、DRAM芯片、视频芯片、电源管理芯片等。硬盘或SSD包含了硬盘控制芯片、NANDFLASH芯片、DRAM芯片、数字信号处理芯片、电源管理芯片等。机箱或外壳上用到的芯片相对有限，主要是以数据传输、接口控制芯片、风扇或者灯具控制芯片为主，如PCIe接口通常用于将高性能外围设备连接到计算机。公司的视频接口类、时钟类芯片已广泛应用于计算机、电子设备等领域，随着未来人工智能，移动智能终端设备的迅速普及和发展，市场空间巨大。

　　汽车行业目前正经历电动化、智能化变革，根据Clean Technica数据，2022年全球新能源乘用车市场首次突破1,000万辆大关，其中中国新能源汽车市场占有率达65%。智能汽车已进入高速发展阶段，市场规模逐年扩大，预计到2025年全球智能汽车市场规模将达到1.7万亿美元。汽车加速驶入智能化时代，对各类芯片的需求也在成倍增长。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。在汽车电动化、网联化、智能化发展的趋势下，汽车芯片市场空间巨大。

　　汽车芯片按功能可以分为计算、感知、执行、通信、存储与能源供应五大类，进一步可以分为控制芯片、计算芯片、功率芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、电源/模拟芯片、驱动芯片、安全芯片九大类。随着智能化、网联化等趋势推动，当前新能源汽车在车载显示，影音系统方面发展迅速，车载显示正朝着多屏、大尺寸、高清方向快速发展，带动了车规级视频类芯片、高速接口类芯片的需求不断上涨。同时，时钟类芯片也广泛运用在娱乐与远程通信系统、安全电子系统、胎压监测系统、车身系统、高级驾驶员辅助系统、电池管理系统中。公司在视频接口、时钟类产品具备深厚技术优势，目前正在布局相关车规级市场拓展。

　　半导体制造工艺十分复杂，包含成百上千道工序，每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控制成本，需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不符合规范的产品剔除。主要的检测环节包括：设计验证、过程工艺控制检测（PC测试）、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成品测试）。其中设计验证、CP测试和FT测试可统称为半导体测试，又称后道测试；过程工艺控制检测则可称为前道检测。过程工艺控制检测所用的设备种类较多，半导体测试的主要设备是ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）、探针台、分选机。其中测试功能由ATE实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至ATE进行检测。根据SEMI数据，2022年全球半导体测试设备市场规模约75.2亿美元，中国大陆半导体测试设备市场规模约19.78亿美元。

　　随着芯片程度越来越复杂，晶圆的初次良率不断下降，失效的概率也在增加，因此需要测试机更加的精准，更加的高效。为了在一定体积的测试机中塞入更多的测试通道，ATE设备厂商越来越倾向于选取高集成度的DPS（器件电源）、PMU（参数测量单元）和PE（引脚驱动器）电路或芯片。而不论是DPS、PMU和PE单元，都需要快速、易用且高精度的转换器实现电学参数的回采测量。目前公司高精度转换器、时钟、接口等各类芯片适用于ATE设备国产化的紧迫需求，具有广阔的市场空间。

　　公司集成电路产品属于数模混合集成电路，主要以处理模拟和数字信号的数模混合产品为主，数模混合产品生命周期较长，行业技术壁垒较高，具有高投入、高成本、重技术人才经验的特点，导致行业内有核心技术优势的规模型企业相对较少。数模混合芯片种类繁多，且细分产品市场跨度大，彼此之间技术差异显著，行业壁垒高。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球模拟芯片市场规模从2011年的451.63亿美元增长至2022年的895.54亿美元，年均复合增长率达6.42%。从全球来看，市场整体呈现分散的竞争格局，欧美企业拥有领先优势，占据行业主导，但尚未出现一家独大的情况，主要参与者包括德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、美信等知名企业，全球前十大厂商市场份额占比超50%。

　　从国内来看，中国是全球最大的数模混合芯片市场，根据Frost＆Sullivan数据，我国2022年模拟芯片市场规模约为2,956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%，高于全球同期增长水平。但本土高端数模混合产品仍以进口为主，国产化率较低，与国际领先企业相比，在技术水平、品牌知名度、市场份额等方面仍有一定差距。近年来，受益于国家政策支持、国产化红利及资本热潮的驱动，国内数模混合集成电路涌入大量新进者，市场竞争较为激烈，同时，随着通用型芯片竞争的加剧，面向特定的行业应用进行定制研发，提升芯片与电子系统的适配度已成为数模混合芯片企业实现差异化竞争的重要途径。但随着5G、人工智能、高端装备、智能汽车、大数据等产业的快速发展，对数模混合集成电路的需求不断增长，为本土数模混合企业提供了广阔的市场空间，本土企业已逐步在诸多细分领域形成了一定的竞争力。

　　公司始终坚持走技术创新之路，拥有近20年积累的技术研发实力、供应链保障能力、市场资源和强大的售前、售中、售后技术支持团队，拥有6大系列300余款核心产品，公司的系列芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，已成为国内卫星导航、宽带通信、视频图像处理、接口等芯片领域的核心供应商，为重点行业实现国产化提供了可靠保障。但作为集成电路设计企业，公司在晶圆、封装等生产环节主要以外协为主，对上游原材料端、生产制造端控制能力较弱。近年来，各外协环节产能紧张致使公司产品生产交期周期延长，原材料价格不断上涨，行业竞争加剧。另一方面，下游应用因面向不同行业用户，不同整机系统应用环境、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的标准化、规模化发展。公司致力于控成本和优化生产管理流程，提前规划产品生产周期、布局生产采购流程，通过集中采购、供应商议价等方式降低生产周期延长及原材料上涨的影响，在保障交付的同时进一步加强产品整体方案解决能力，进一步提升从系统层面规划和优化相关技术产品的能力。

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求公司自成立以来，围绕集成电路、北斗卫星导航方向，主要从事核心电子元器件设计、开发及销售，北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营，以及视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务业务。

　　公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂Fabless经营模式，主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织技术产品研发，生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试部门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。

　　公司集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主。按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类，形成了北斗关键器件、转换器、软件无线电、时钟、视频接口、硅基多功能MMIC等6大系列300余款产品。

　　公司射频类芯片以转换器、时钟、软件无线电、硅基多功能MMIC为主，产品布局“信号接收→射频前端→模数转换→信号处理”的完整射频收发链路。

　　数模转换器是把数字信号转变成模拟信号的器件，通常是将并行二进制的数字量转换为直流电压或直流电流；模数转换器将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成数字信号，通常将输入电压信号转换为数字信号。转换器有两个关键指标：采样率和分辨率。采样率代表转换器的采样速度，采样率越高，速率越高；分辨率表征能够将一个信号进行最小量化的尺度，分辨率越高，数字信号代表的数值与模拟信号的真实数值之间的差距越小，精度越高。不同应用场景对转换器的性能要求不同，如通信、医疗设备、汽车电子、工业控制等领域需要高速高精度，高精度测量、自动化测试领域对分辨率要求更高。公司的高速高精度转换器在国内量产较早，可实现完全国产化，处于国内先进水平，其采样率、分辨率及通道数在各类竞品中表现优异，主要应用领域为宽带通信。公司长期以来聚焦研制高精度、高速转换器，不断巩固行业地位、扩大转换器产品在卫星互联网、新能源汽车、仪器仪表等市场的规模应用。报告期内，围绕宽带通信和仪器设备等应用领域推出转换器新产品，可实现C波段射频直采直发，扩展了通道数以满足核心用户的差异化需求，降低了成本和面积，大幅简化了用户的系统方案。

　　时钟产生电子系统需要的不同频率的时钟信号，并将时钟信号分发给系统内各个模块，确保后者得以稳定运行并互相协同，所有系统都需要时钟芯片，相当于人体中的“心脏”，公司主要时钟产品包括直接数字频率合成器、锁相环等，在电子系统中的中频数据采集板卡等领域有广泛应用，其中抗辐照类产品可用于卫星原子钟。公司在时钟领域起步早，研发时间长，产品系列全、种类多，已实现批量供货，质量得到广大用户的验证，且采用锗硅工艺、关键性能指标领先于CMOS工艺。公司长期致力于根据用户需求，提升时钟产品性能指标（可靠性、高频率、低相噪、低延时、低抖动），扩大数据吞吐量，为转换器采样、FPGA等各类应用提供低抖动时钟同步解决方案，积极拓展计算机、车规、服务器等各类应用市场。报告期内，公司推出了多款高性能时钟产品，在14路3.2GHz时钟芯片，大幅提升了核心性能指标，可满足通信、仪器设备等各类复杂应用需求。

　　软件无线电内部集成了上下混频器、多模滤波器、转换器、驱动放大器、电源管理、时钟、处理器等功能模块，通过软件定义来实现不同制式、频段的信号合一，具备通用化设计、宽频带覆盖、宽窄带信号兼容、低功耗、低成本、快速跳频等特点，通过SDR技术，可以快速地构建和改变无线电系统的功能，适应不同的复杂需求环境，公司产品在质量控制、可靠性等方面具备优势，可广泛应用于通信、公共安全、无人机、卫星互联网等领域。报告期内，公司推出了第三代SDR产品，突破了大带宽、高集成和低功耗关键技术，达到国内先进水平。

　　硅基多功能MMIC将射频前端芯片（如功放、低噪放、幅相控制、滤波器等）按照系统的特殊功能和性能要求进行综合设计，并集成在同一硅基片上。传统射频前端芯片用的是氮化镓、砷化镓等化合物半导体材料，成本颇高，公司的硅基多功能MMIC用硅基芯片替代化合物半导体材料，有效降低成本，实现轻量小型、低功耗、高集成。

　　视频芯片是一种专门用于处理视频信号的电子元器件，通常用于显控平台、视频处理器、集成电视、数码相机、监控系统、游戏机等电子产品中。视频芯片主要负责视频信号的处理和变换，实现视频的采集、编解码、处理、输出、压缩等功能。公司产品门类最全，涵盖整个视频链路（除传感器、FPGA、显示端芯片外），具备大带宽、低延时、高速高清等优势，用于机载、舰载、车载等显控平台，正在规划4K视频编解码接口芯片（DP/HDMI/LVDS类）、车规视频/音频传输芯片，满足显控系统和信创电脑显示的厂家国产化需求，占据高清4K视频接口产品市场份额，扩展车规类产品，形成从摄像头传输到驱屏显示传输总线完整应用链方案，形成视频传输总线及音频传输总线）接口

　　接口芯片是具有内部接口电路的芯片，主要功能有单端转差分（如LVDS接口）、电平转换（电压转换）、信息格式转换、串行并行转换（如SerDes接口）、模数/数模转换（集成在转换器内部）。公司接口芯片包含LVDS、SerDes、总线、PIN驱动器等种类，量大面广且研制水平高，广泛应用于长距离抗干扰、需要大量数据高速传输的领域，如飞机、船舶、汽车、工业、会议、电视台直播等。公司目前正在加速研发高速SerDes产品，完善产品系列，针对高清、大数据量的SDI发送、均衡、编码、解码，提高数据传输效率，布局计算机、汽车电子、VR市场。

　　SOC全称为System on Chip，是一种将多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，将处理器、内存、接口等组件集成在一起，使得芯片具有更高的性能、更低的功耗和更小的体积，能够满足各种复杂应用的需求。随着人工智能、物联网、智能移动设备的普及和发展，SOC通过高度集成和优化设计，能够提供更强大的计算能力和数据处理能力，满足人工智能应用的需求，实现高效能、低功耗和小型化，为用户提供更优的使用体验，具备非常好的发展前景。

　　公司SOC类产品主要分为北斗SOC、图像SOC、数字多波束合成SOC芯片。图像SOC芯片是一类高可靠的视频压缩编解码芯片，采用国际最先进的高效压缩标准及多种方式降低编码延时，实现视频采集、压缩、传输不超过一帧。产品内部集成图像增强、视频压缩两部分的主要功能，可接收数字视频接口数据，压缩后的视频流可通过特定高速接口直接到基带，也可通过PCIE、网络接口等通用接口送出；同时提供文件存储的接口，如SATA、SD等，主要面向图传应用领域。数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，在数字T/R链路中可替代FPGA实现波束合成功能，芯片内嵌高速SerDes接口，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，基于广泛的市场需求，目前公司正在大力向SIP或SOC架构研发转型。

　　公司深耕北斗行业20余载，是最早参与我国北斗卫星导航应用研制的企业之一，专业从事卫星导航定位终端产品技术开发、应用、生产和运营服务，全程参与了北斗一代、二代、三代应用终端研制及卫星应用服务，已形成九大系列百余项产品，包括手持、车载、船载、机载等，功能涵盖定位、导航、授时、测速、指挥及短报文通信，是国内系列全、种类多、应用覆盖面广的北斗厂商之一。公司在北斗板块具有“元器件—终端—系统应用”的全产业链研发和服务能力，基于自主研制的北斗芯片，向客户提供优质的北斗模块及终端产品，产品在高动态、抗干扰、安全性和兼容互操作等方面有较高的技术壁垒。在北斗二代时期，公司是国内北斗卫星导航定位终端骨干领先型企业，目前正逐步向北斗三代产品更迭，逐步拓展“北斗+”融合市场，积极布局能源、铁路、水利、应急管理等应用领域。

　　报告期内，公司依靠多年的市场积累与技术服务，重点拓展了成都市智慧感知源建设工作，在多个天网项目和感知源建设项目中，实现了传统优势区域持续稳定的销售并逐步收缩。在产品研发和销售方面，公司持续围绕无人化智能化产品应用策略，聚焦AI视觉领域，锁定核心用户，强化业务合作，围绕大型、小型各类无人机发力，在视觉辅助定位系统和微飞集群视觉传感与处理模块批量供货，大力发展无人智能感知技术，响应用户需求，提供即时定位与建图、三维感知、避障规划等相关解决方案，掌握集群控制与多目标自主优化技术，推出围绕视觉定位和高速采集方向的各类新产品面市，拓展光电转台、三光模组、四足机器人光电系统等新业务合作，在无人智能产品领域逐步形成核心竞争力。

　　公司拥有在集成电路设计、北斗导航、视频图像处理等多个领域的深厚技术专长和多年经验积累。公司高度重视技术创新和研发投入，每年投入大量资源用于新产品和技术的研发，取得了多项重要突破，2023年公司研发投入占营业收入比例23.74%，截至报告期末已取得132项发明专利及160项软件著作权，未来公司将持续加大研发投入和横向拓展产品种类。

　　公司始终坚持以市场需求为导向，紧密关注行业发展趋势和客户需求变化，通过深入了解市场需求，能够针对性地开展研发工作，推出符合市场需求的产品和解决方案。公司注重人才培养和团队建设，为研发工作提供了坚实的组织保障，研发团队具备从元器件到系统级应用的全面研发能力，长期在多个技术领域中保持领先。同时公司积极与高校、科研机构等建立紧密的合作关系，共同开展技术研发和人才培养，利用产学研相结合的模式提升公司研发水平和核心竞争力。

　　相较于行业内多数企业产品结构单一，公司构筑了面向不同细分市场的立体化产品矩阵，产品种类多，用户面广。公司采用先进的生产工艺和严格的质量控制体系，在设计和生产过程中注重可靠性和稳定性，确保产品能够在各种恶劣环境下稳定运行，为客户提供高质量的产品和服务。公司重点产品均是重要电子设备及系统的核心器件，产品本身也具有较高的技术门槛，经过多年积累已在国内形成较强的先发优势。目前，公司已成为国内少数能够在行业领域提供高可靠射频器件、微系统及模组、终端及系统运营等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，产品种类繁多，软硬件结合，未来公司将逐步从器件提供商向信息化、智能化方案服务商进行转变。

　　公司研发及产品设计以满足客户需求为动力，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新，具有稳定的交付能力、优秀的品质和服务。下游客户多为国内优质的大型企业或事业单位为主，一般都建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求。能够与这些优质客户合作，不仅证明了公司产品的可靠性，也为公司带来了稳定的订单和收入来源。客户一旦选定公司产品后，通常不会轻易更换供应商，公司与客户之间建立了稳固的合作关系，具有较强的客户黏性。

　　2023年，公司实现营业收入85,193.62万元，较上年同期下降27.95%。

　　（1）报告期，国内集成电路市场需求依旧巨大，为持续巩固公司在通信、计算机、显控等主要市场的产品竞争力，公司加快推进产品化战略，加大了研发投入和技术预研，集成电路产品销售收入较上年同期保持稳定；但受集成电路设计服务项目承接数量减少和验收节点影响，设计服务业务收入同比下降，本期公司集成电路业务实现营业收入45,505.87万元，较上年同期下降25.18%。

　　（2）报告期，公司北斗二代终端产品正逐步向北斗三代终端产品更迭，公司签订的北斗三代终端及模块订单较去年同期增长明显，受报告期交付北斗二代终端产品较上年同期下降、公司北斗三代产品市场推广不及预期，以及部分前期签订暂定价合同交付产品报告期取得审价结果，公司对暂定价与审定价差异调减报告期收入，本期公司北斗导航综合应用业务实现收入20,699.07万元，较上年同期下降38.92%。

　　（3）报告期，以成都大运会为契机，公司依托川内本地化服务优势，抢抓成都市各区县大规模视频监控系统项目改造升级机遇，成功中标多个视频监控系统改造升级和感知源建设项目。同时公司持续围绕无人平台智能化应用方向开展视觉类智能产品研制及量产工作，加大了研发投入和市场拓展力度。但受视频监控系统项目建设验收进度的影响，以及相关智能化产品尚未形成大规模销售，本期智慧城市建设运营服务板块实现收入18,879.69万元，较上年同期下降18.38%。

　　报告期营业成本38,653.33万元，较上年同期下降26.73%，主要系营业收入下降所致。报告期税金及附加911.04万元，较上年同期下降11.23%，主要系本期销售收入较上年同期下降，缴纳增值税下降，相应城市建设维护费、教育费附加以及地方教育费附加等附加税减少。

　　报告期发生期间费用38,535.88万元，较上年同期略微增长3.74%，其中销售费用5,968.68万元，较上年同期减少10.40%，主要系本期销售人员人工费用减少，以及售后维护费用减少所致；管理费用16,876.80万元，较上年同期增加4.45%，主要系折旧摊销费、差旅费、房租物管费等增加所致；研发费用15,110.59万元，较上年同期增长9.98%，主要系随着公司产品化战略的不断推进，公司不断加大新技术新产品的研究开发力度所致；财务费用579.82万元，较上年同期无明显变动。

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　　报告期其他收益3,032.75万元，较上年同期下降74.65%，主要系本期收到政府补助以及根据政府项目实施进度结转损益较上年同期减少所致。

　　报告期投资收益150.40万元，较上年同期下降88.64%，主要系上期处置参股公司东方道迩股权所致。

　　报告期计提信用减值损失2,222.12万元，较上年同期下降41.23%，主要系本期计提的应收票据、其他应收款以及长期应收款预期信用损失较上年同期减少所致；计提资产减值损失2,884.59万元，较上年同期增加14.93%，主要系本期拟处置部分土地使用权产生的持有待售资产减值准备较上年增加所致。

　　报告期所得税费用-299.10万元，较上年同期下降108.37%，主要系本期营业利润较上年同期大幅下降所致。

　　综合上述利润变动因素，本报告期公司实现营业利润5,170.17万元，较上年同期下降84.94%；利润总额5,314.02万元，较上年同期下降84.56%；归属于上市公司股东的净利润7,260.27万元，较上年同期下降75.81%。

　　公司将持续秉承“创新驱动，技术融合，全球视野”的发展方针，充分把握行业发展机遇，积极实施产品化发展战略，致力于提升公司盈利能力，持续为上市公司股东及社会创造价值。

　　集成电路领域：坚持“以产品为中心”发展理念，围绕“需求、交付、服务”，建立“产品化全过程管理体系”，健全跨部门协作机制，全方位提升公司业务运营效率。巩固原有优势领域、拓展工业领域，扩大营收规模，使公司保持可持续性竞争优势，加快布局计算机、仪器仪表、通信、医疗等国家重点工业应用领域，扩充新方向产品应用领域，扩大市场销售份额。

　　北斗导航综合应用领域：在卫星导航业务方向持续提升公司技术竞争力。根据发展方向及业务范围，优化组织架构，推进专业团队在新时空技术、多模融合、安全性和兼容互操作上进行深入研究，成为综合PNT系统解决方案的提供商。保持公司传统市场的领先地位，坚持实施以北斗为主业、多元化发展的战略目标。

　　智慧城市建设运营服务领域：一方面发挥在智慧城市建设运营服务多年来的优势，推进人工智能应用技术的创新与业务的结合，创新业务模式，打造行业内优质解决方案提供商和服务商；另一方面布局无人智能产品领域，突破核心技术，打造拳头产品，形成核心竞争力，重点围绕机载摄像机、无人智能感知系统、高速信号处理设备三条主线。在机载摄像机方向，通过人工智能技术对产品进行升级，在细分领域形成拳头产品；在无人智能感知系统方向，结合多种传感器通过人工智能算法实现对无人机周边态势实时感知的能力；

　　在高速信号处理设备方向，力争从计算机视觉及光机电行业解决方案提供商进化到人工智能行业解决方案提供商和服务商。

　　2024年，公司将继续根据市场整体情况及“十四五”战略规划安排，积极适应市场变化调整经营策略，在主营业务方向，重点加强研发创新，抓产品抓服务抓用户，加速推进公司创芯智能产业园开发建设，推进产品管理、售前、售后的技术服务保障能力建设，拓展新产品应用领域市场销售工作，有序推进各项计划和业务开展。

　　面对严峻复杂的外部环境和愈发激烈的行业竞争形势，公司2024年将继续聚焦主营业务，全力做好市场拓展、保生产、保交付等各项工作。着力拓展新产品应用市场，抓好订单任务落实，打造新的业绩增长点。公司将持续推动核心技术、研发能力的创新突破，一方面公司结合客户对产品的功能和性能等需求，依托积累的技术与经验，并持续迭代升级已有产品系列，不断提升性能、保持产品的技术先进性及成本优势，为下游应用提供更全面、完整的产品解决方案；另一方面公司坚持技术引领方向，重点把握市场发展趋势，在前瞻性技术应用领域进行布局，加强技术预研产品的开发，提升产品应用性能和产品测试水平，进一步提高产品的竞争力。

　　公司始终秉持以人为核心、以市场为中心、以客户为重心的标准，维持良好的客户关系，打造“奋斗+创新”型企业文化氛围，营造积极向上的企业形象，完善企业社会责任，为公司的可持续发展奠定坚实基础。同时吸引优秀人才，不断完善人才激励与培训体系，持续优化公司人力结构，稳固核心人员及团队，建设合理的人才梯队，为员工提供全面发展通道。

　　2024年公司将围绕“需求、交付、服务”，加大技术研发，创新管理模式，强化用户服务，打造既具有突出营销技能又精通专业技术的营销团队，在加强与现有重点客户的合作关系的基础上，不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率，全方位提升公司业务运营效率。

　　上述涉及未来的规划等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

　　当前芯片设计、北斗卫星导航行业发展迅速，巨大的市场前景吸引了各路资本和企业进入这一领域，市场竞争日益加剧。同质化的产品竞争、用户降价需求导致产品市场价格下降、行业利润缩减等状况时有发生。公司从事的主营业务行业属于技术和知识密集型，产品毛利率长期以来保持较高水平，产品应用于众多行业领域，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧的风险。

　　公司部分产品最终用户为特种行业用户，部分合同约定的结算价格为暂定价格，最终价格以客户审定价格为准。由于客户审价批复周期较长，针对尚未审价确定的产品，供销双方按照合同暂定价格结算进度款，公司依据合同暂定价格确认销售收入，在客户审价完成后，公司取得客户可靠价格证据对差额进行调整。因此公司部分产品暂定价格与最终审定价格可能存在差异，如果暂定价格与审定价格差异较大，可能导致公司存在收入及业绩波动的风险。后续公司将继续加强暂定价合同管理，持续跟踪客户审价工作安排，严格按照《企业会计准则》规定确认销售收入，以降低暂定价与审定价差额导致业绩波动的风险。

　　公司面向行业级和消费级客户提供集成电路、北斗导航、视频图像等相关高技术产品，其中行业级产品由于高可靠性要求，普遍具有技术难度大、复杂度高、开发周期长以及研发投入高等特点，存在一定的技术开发风险；消费级产品虽然技术复杂度相对较低，但其市场竞争激烈且迭代速度很快，对成本控制、工艺性和时效性有极高的要求。针对上述风险，公司坚持以市场用户为导向的研发策略，不断加强对产品立项评审管理和前期技术的验证，力争降低产品研发失败和不能如期产生效益的风险。

　　受国际贸易形势的持续影响，同时随着新能源汽车、5G、消费电子等行业的发展，集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计企业，生产外包面临一定的备货和原材料、生产成本上涨及生产周期的压力。若主要原材料长期短缺或生产价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货保障以及未来盈利能力产生一定影响。针对上述风险，公司将通过加强原材料储备、优化生产计划管理、强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

　　公司所处行业是国家重点支持的高新技术行业，在技术研发、运维管理、供应链保障等各环节需要大量专业的高端人才作为支撑。在当前国内外复杂局势的背景下，公司所处行业高端人才储备量不足，而近年来物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场需求推动产业快速发展，行业对人才产生大量需求，行业内人力成本大幅上升。若公司不能维持人才团队的稳定，并不断吸引优秀技术人才，则公司经营的稳定性和可持续发展均面临重大风险。针对上述风险，公司将不断加大人力成本投入，多方面拓展人才获取渠道，加强培养和引进高水平人才，以满足公司日益发展壮大的需要，同时，不断完善各种激励措施，促进公司利益和员工共享机制的形成，最大程度保持并加强核心人才团队的稳定性和持续性。

　　公司控股股东成都国腾电子集团有限公司因股东分歧发生多起诉讼，目前仍有诉讼处于未决状态，国腾电子集团因股东之间矛盾尖锐导致的治理僵局问题仍将在较长时期内继续存在。目前尚未影响公司现有法人治理机制下的规范运作，但可能会对公司未来的战略、财务、发展等重大经营决策产生一定的不确定性。

　　公司自2008年股改、2010年公开发行上市以来，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，建立了完善的法人治理结构，制定了《公司章程》、三会议事规则、信息披露制度、关联交易制度等完整的公司治理制度，设立了提名、薪酬与考核、审计、战略等董事会专门委员会，形成了科学的决策机制、执行机制和监督机制，并已规范运行多年，积极确保了公司战略目标和经营目标的实现，不存在损害公司及中小股东权益的情形。为规避上述风险，公司未来将继续严格遵循公司的法人治理制度及准则的要求规范运行，继续促使公司生产经营、战略发展、人事财务等重大经营决策在合法合规的基础上更加科学、民主和透明。