封装测试环节向来对半导体市场“冷暖”反应灵敏。据e公司记者统计，尽管多数A股行业上市公司2023年归母净利润下滑，但是从去年第四季度行业平均盈利增速环比转正，另外，头部上市公司纷纷布局汽车电子和高性能计算领域，在去年已经渐获成效。

　　截至记者发稿，按照申万行业分类，约十家A股半导体封装测试上市公司已经披露2023年年报或业绩快报，行业上市公司平均盈利从去年第二季度之后逐步复苏，去年第四季度归母净利润环比增至约65%；从规模来看，头部上市公司营收门槛维持在“百亿级别”，盈利规模差距则相对较大。

　　A股封测龙头长电科技600584）去年实现营业收入296.61亿元，尽管归母净利润下降约五成，但仍以14.71亿元总额领先；其次通富微电002156）和华天科技002185）营业收入分别实现222.69亿元和112.98亿元，归母净利润降幅均超过六成，分别实现1.69亿元和2.26亿元。

　　长电科技指出，由于全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低，同时受价格承压影响，导致整体利润下降。

　　除了行业周期因素，汇兑损失也侵蚀部分利润。通富微电介绍，由于旗下通富超威槟城增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.9亿元。

　　从业绩增速来看，细分领域封测厂商业绩增速较快。从事显示驱动芯片封测的颀中科技、汇成股份2023年归母净利润分别同比增长22.59%和10.47%，成为少数去年盈利增长的上市公司，并且相关上市公司拓展产品范围。相比，甬矽电子和气派科技去年归母净利润同比大幅下降。

　　颀中科技系境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。据介绍，公司在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。

　　汇成股份也在此前业绩快报中表示，在显示驱动芯片市场景气度波动的背景下，消费电子等终端市场需求逐步修复，公司订单趋势回暖，整体经营情况自2023年第二季度起显著改善，营业收入及经营业绩较上年同期有较大提升。

　　去年长电科技汽车业务实现营业收入共3亿美元，同比增长68%，汽车电子营收占比提升3.5个百分点。报告期内，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），合资公司长电汽车电AG真人国际子获大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港600848）新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。

　　通富微电汽车电子业务也获得增长，去年公司汽车产品项目同比增加2倍，并且配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

　　甬矽电子也积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。

　　人工智能发展热潮下，相关上市公司也在积极布局高性能先进封装。去年长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

　　通富微电介绍，公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。目前超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过。另外，高性能计算产品封装测试产业化项目期末投资进度38.46%，预计项目将在2025年12月达到可用状态。

　　2023年全球半导体市场仍处于下行调整周期。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年半导体行业销售额实现5268亿美元，同比下降8.2%。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，机构普遍预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

　　从应用端看，存储器市场将成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计其市场将高速增长，同比涨幅为44.8%。

　　人工智能将成为另一个重要推手。据市场调查机构IDC数据，大模型技术将推动手机进入AI时代，预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。据MIC预计，AI服务器全球需求强劲增长，2022年至2027年间出货量复合成长率将达到24.7%。

　　在高性能运算市场，2024年长电科技将进一步推广XDFOI 技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；在汽车电子领域，公司持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入。

　　通富微电则提高了2024年营收目标，预计实现252.8亿元，较去年增长13.52%，预计经济效益也将同步实现增长；公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。